机械埋孔板转量产培训资料
一.背景目的
利铭机械埋孔板经过工艺部多次打样,同客户多次交流,现产 品设计试样成功,需要开始转入批量生产.
由于该产品价格高,物料成本低,生产作业流程与普通产品明显不一样,因此特组织系统的培训,让人员了解机械埋孔板产品的特点，明确产品的控制重难点，控制要求，便于后续产品质量的控制,保证转量产的顺利进行及未来产品的品质良率.
二.产品特点
产品图片如下: 产品叠构图:
五.产品控制重点及难点
1. 开料:所需要的物料如下表所示:
注意事项:量测基板板厚,公差在 0.4 +/-0.038MM范围内.
2.一次压合
外层使用的铜箔为1/3OZ。叠构如下:
3.一次钻孔：
1)主要钻BGA处的0.15mm埋孔，1pnl/叠，作业参数如下；
2)钻孔后需要使用点钻菲林和红胶片进行核对。
备注:钻带编号:F9000XX-BGA.DRL
4. 一次沉铜板电(多层板流程):
5. 铜箔钻孔:
1)规范PP流胶的区域，需要铜箔钻开窗;
2)铜箔钻孔的叠构图如下:
3)钻孔程式F9000XX-SK1.DRL
6. 二次压合:
1)利用PP流胶进行树脂塞孔;
2)二次压合的叠构图如下:
7. 树脂打磨:
1)为了将埋孔上面的树脂打磨平整，电镀铜保证表面铜平
整，采用钻孔砂带打磨机进行整平。
2)树脂打磨的示意图如下:
8. 二次钻孔(通孔):
1)由于二次钻孔也有0.15mm通孔，所以钻孔还是按照1pnl/叠。
2)钻孔检验需要使用点钻菲林和红胶片进行核对，防止漏孔现象。
3)二次钻孔钻带程式为:F9000XX.DRL。
9. 二次沉铜板电(多层板流程):
1)使用1.5ASD*40min进行电镀2次;
2）电镀完毕需要将铜厚数据附在工单上。
10.外层图转
1）BGA的大小显影后为0.32mm,
2）曝光能量7级,对位精度≤2mil,做好菲林及工作台面清洁；
3）检查菲林，无擦花等缺陷；
11.外层AOI
1)针对外层BGA大小进行AOI扫描大小;
2)BGA的公差控制在0.2mm以上。
12.外层绿油
1)使用喷砂机做表面处理将表面的氧化物处理干净；
2)绿油印刷使用档点网印刷40T 绿油厚度15~30um.
3)阻焊对位后需要使用10X镜进行检查。1次/pnl
13.三次元检测
1)使用三次元进行BGA的对准确度测试;
2)BGA位置不允许有阻焊上PAD现象。
14.字符
注意字符的清晰及完整性；
15.外发飞针
此类机械埋孔板需外发飞针测试，点数覆盖率为100%.
16.锣板
1)外型公差控制在+/-0.2mm,
2)铣床编号:F9000XX.ROU
17.V-CUT
1)使用45℃进行作业，
2)残厚为0.3±0.1mm.
3)此类机械埋孔板不需要压烤，直接清洗后转FQC。
18.FQC
1) 检查BGA部分是否有凹陷或突起现象；
2）成品板需要QA进行切片判定；
3）测量线宽是否达标；
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